Ukse- ja aknaprofiilide puidust terastranspordi protsess
Puidust teraline ülekandeprofiil viitab puitliismustri kiirele ülekandumisele ja läbitungimisele ülekandepaberil. Film, mis põhineb kõrgel temperatuuril sublimatsiooni ja termilise läbitungimise põhimõttel pulbri pihustamisel või elektroforeetilisel katmisel. Põhineb kõrgel temperatuuril sublimatsiooni ja termilise läbitungimise põhimõttel. Kandke pritsitud või elektroforeesitud profiilidele. Valmistatud puitprofiilil on selge tekstuur ja tugev kolmemõõtmeline tunnus, mis kajastab paremini puidu looduslikku tunnet. See on ideaalne energiasäästlik ja keskkonnasõbralik materjal, mis asendab traditsioonilist puitu.
Lepppuit on tugevalt haardunud alumiiniumiga, mittetoksiline, lõhnatu ja kergesti puhastatav. Toote tekstuur on selge ja realistlik, tugev kolmemõõtmeline, hea välimuse kaunistamisefekt. Loodusesse ja loodusesse naasmisel on visuaalne efekt. Pihustatud alumiiniumprofiili pinnal olev kattekile on õhus lendumatu, ei oksüdeeru ega mõjuta keskkonda. Pihustatud pinnale sadestunud mustuse saab pärast puhastamist taastada oma esialgse läike ja ilme.
Puittaimede teisaldamise protsessi kirjeldatakse üksikasjalikult allpool
1. samm. Valige substraat, millele on pihustatud või elektroforeesitud
2. samm: mähkige ülekantud põhimik puidutera termilise ülekandepaberiga ja kinnitage paberiliides kõrge temperatuurikindla kleepuva paberiga, et vältida puidutera termilise ülekandepaberi lõtvumist.
3. samm: kapseldage plasttoru substraadile kõrge temperatuurikindluse ja tihedusega. See on mähitud puidust teralise soojusülekandepaberiga ja seejärel evakueeritakse kilekotti mõlemast otsast kuni täieliku ja tõhusa aluspinnani. Vaakumi negatiivse rõhu suurust tuleks vastavalt kohandada vastavalt ülekantava substraadi omadustele ja negatiivsele rõhule, mida kilekott talub, tavaliselt vahemikus 0,3 kuni 0,8 MPa. (Märkus. Kilekottide kasutamise eesmärk on sundida substraadi lähedal juba olevaid kilekottide puidust teralist soojusülekandepaberit täielikult ja tõhusalt aluspinnale kleepuma alarõhu kaudu.)
4. samm: saatke pakitud substraat küpsetamiseks ahju. Küpsetustemperatuur ja -aeg peaksid põhinema ülekantava substraadi omadustel, ülekantava tekstuuri sügavusel ja ahju eripäradel. Tehke vajalikud sätted, tavaliselt on edastustemperatuur 160 ～ 180 ℃ ja aeg 5 ～ 8 minutit
5. samm: eemaldage ülekantud põhimik ahjust, tõmmake ülekantud põhimiku ühest otsast kilekott, rebige soojusülekandepaber maha, pinna puhastamine
